挑战
现代化世界中，计算机、手机、电信和先进医疗都离不开半导体。它们是实现能源清洁、电流控制、高级通信和人工智能、交通电气化及物联网、可穿戴电子设备和电子药物革命等“净零排放” 技术的关键材料。
目前，该行业面临着双重挑战：
- “净零排放革命”急需先进的半导体材料和平台；
- 半导体行业去碳化急需制造技术和供应链。
方案
斯旺西大学通过其新的跨学科研究所–集成半导体材料中心（CISM），帮助南威尔士半导体行业应对“净零排放”的挑战和机遇。英国先进的工业、学术部门与政府合作，组成了CSconnected，集成半导体材料中心是其中的一部分 。斯旺西大学在海湾创新校区创建了价值五千万英镑的研究和创新设施，为该组织做出了贡献。
集成半导体材料中心是该行业先进的 “晶圆工厂”，能够解决大量当前和未来所需的半导体材料和设备。该中心能提供早期设备的开发等关键服务；而且有能力在制造原则下，为工业合作伙伴和学术创新者 “平衡”设备设计与批量生产阶段的平台。
集成半导体材料中心不仅是一个工厂，更像是一个集体，代表着研究人员对未来半导体创新的期望。该中心团队的研究人员，来自整个斯旺西大学，尤其是科学和工程学院的物理学家、工程师、化学家和材料科学家。
集成半导体材料中心的另一个独特之处，在于它开创了 “集成”概念—将不同的半导体材料结合起来开发新功能。该项目还重点关注了交通电气化和清洁能源的电力电子技术（该中心将拥有英国仅有的试验线，用于制造先进的碳化硅（SiC）电力电子元件）。
此外，为了实现“净零排放”目标， 半导体创新净零 (SIN_0)项目将在能源生产、能源储存和资源、废物流管理方面试验新型减排战略。该项目将率先实现像CISM这样的先进研究设施的去碳化，还将排除半导体制造业的干预措施风险，迅速和大幅度地减少碳排放。
影响
集成半导体材料中心在提供定制研究与开发的同时，还提供一系列重要的基础研究与创新服务，如中小企业孵化、高级分析和表征、建模和设备设计、工艺开发、扩展—批量和原理验证等。
与CSconnected共同合作，提供新一代先进的半导体技术，用于“净零排放”、医疗保健和光电子等相关领域。
该中心将为半导体制造的去碳化和高级研究基础设施的排放减少，提供新型解决方案。
为了推动南威尔士（和英国）半导体行业的发展，集成半导体材料中心提供从技工到硕士水平的教育与培训，以及学徒和再就业机会，助力培养科学家和工程师。南威尔士的半导体产业已经为该地区提供了月2400个高薪岗位，每年贡献2.77亿英镑（总附加值）。随着大批外资涌入，预计到2030年，工作岗位将增长至6500个。
